ゆるふわ半導体半導体の全体地図
半導体は、大きく5つの要素でできています。
ぜんぶを一度に学ぶ必要はありません。気になるところからどうぞ。
材料からウェハを作り、回路を設計し、製造プロセスで焼きつける。微細化で性能を上げ、パッケージでつないで産業として届ける — この5つで半導体が成り立ちます
材料・ウェハ — 半導体のもと
シリコンの結晶からウェハをつくり、薄い膜を重ねる。すべての土台になる素材の世界。
回路設計 — 設計図をつくる
トランジスタを組み合わせて論理回路を設計。EDAツールで数十億個の配線を描く。
製造プロセス — チップを刻む
露光・エッチング・成膜・ドーピングをくり返し、ウェハに回路を焼きつける前工程。
微細化・EUV — より小さく速く
ノード（nm）を小さくして性能を上げる競争。EUV露光やGAAトランジスタが主役。
パッケージ・産業 — つないで届ける
後工程でチップを組み立てる。チップレット・HBM、そして産業構造と地政学まで。