AI半導体とHBM｜生成AIブームを支えるチップ

いまの半導体ブームの中心はAI。その頭脳と記憶を支えるチップを見ていきます。

なぜAIにGPUが要るのか

生成AIの学習は、膨大な掛け算・足し算を同時に大量にこなす作業です。少数の仕事を順番にこなすCPUより、多数の計算を並列にこなすGPUが向いています。NVIDIAがこの分野で圧倒的な地位を築きました。

GPUがいくら速くても、データを運ぶメモリの帯域が細いと待ち時間が生まれます。そこで、メモリを何段も積み上げて超広帯域にした**HBM（High Bandwidth Memory）**が必須になりました。GPUのすぐ隣に先端パッケージで密着させます。

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GPU

並列計算の頭脳

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HBM

積層した広帯域メモリ

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CoWoS

両者をつなぐ先端パッケージ

2026年はNVIDIAの新世代Rubinプラットフォームが立ち上がり、次世代のHBM4が本格量産に入りました。供給側はSK hynix・Samsung・Micronの三つ巴。とくにSK hynixはRubin向けHBM4で高いシェアを握るとみられています。

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市場の勢い

世界半導体市場は2026年に前年比25%超で伸び、約9750億ドル規模に達する見通し（WSTS）。中でもメモリの伸びが大きく、AI需要がけん引しています。

最先端ロジック（GPU）＋HBM＋先端パッケージ＋大量の電力。どれか一つ欠けても成り立ちません。だからこそ各国・各社が投資を競っています。