半導体の「最初の一歩」を
いちばんやさしく。

スマホもAIも動かす、小さなスイッチの世界。
トランジスタから2nm・EUV・地政学まで、ゆるふわに分解します。

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学生・初学者

用語ゼロからOK。「半導体ってなに？」から始めよう

エンジニア

トランジスタ・設計フロー・EUVまで実践的に

ビジネス

2nm競争・AI半導体・地政学を実務目線で

気になるところから学べばOK。タップで全体地図へ

材料・ウェハ

半導体のもと

回路設計

設計図をつくる

製造プロセス

チップを刻む

微細化・EUV

より小さく速く

パッケージ・産業

つないで届ける

半導体の地政学｜輸出規制と経済安全保障

半導体の地政学をやさしく解説。なぜ半導体が「戦略物資」なのか、米国の対中輸出規制と同盟国への連携要請、中国の対抗措置（レアメタル管理）、台湾集中リスクを2026年最新情報でビジネス目線でまとめました。

日本の半導体｜Rapidus・TSMC熊本と復活戦略

日本の半導体産業をやさしく解説。かつての栄光と凋落、装置・材料での強み、Rapidusの2nm挑戦、TSMC熊本（JASM）の量産、国の支援と経済安全保障の狙いを2026年最新情報でビジネス目線でまとめました。

世界の半導体地図｜ファブレスとファウンドリの分業

半導体産業の世界分業をやさしく解説。設計（ファブレス）・製造（ファウンドリ）・装置・材料・後工程を各国の得意企業が分担する構造、TSMC・NVIDIA・ASML・東京エレクトロンなど主要プレイヤーをビジネス目線でまとめました。

2nm競争2026｜TSMC・Intel・Samsung・Rapidusの現在地

2nm世代の競争を2026年最新情報で解説。TSMC N2の量産と約65%の歩留まり、Intel 18AとHigh-NA EUV先行、Samsung SF2、日本Rapidusの2nm試作成功まで、各社の立ち位置をビジネス目線でまとめました。

AI半導体とHBM｜生成AIブームを支えるチップ

AI半導体とHBMをやさしく解説。なぜAIにGPUが要るのか、広帯域メモリHBMの役割、NVIDIA Rubin世代とHBM4、SK hynix・Samsung・Micronの競争、2026年の半導体市場が約9750億ドルに伸びる背景を最新情報でまとめました。

チップレットと先端パッケージ｜微細化の次の一手

チップレットと先端パッケージをやさしく実践解説。大きな1チップを小片に分けて後でつなぐ設計の利点（歩留まり・コスト・混載）、2.5D/3D実装やTSMC CoWoSがAI半導体を支えるしくみを最新情報でまとめました。