まなぶ

シリコンとウェハ｜砂からチップの土台ができるまで

半導体の材料シリコンと、その円板ウェハをやさしく解説。砂（ケイ素）から高純度の単結晶インゴットを作り、薄くスライスしてウェハにするまでの流れ、300mmウェハの意味を超入門でまとめました。

トランジスタ超入門｜電気で動くスイッチのしくみ

半導体の主役「トランジスタ」を超入門から解説。MOSFETのソース・ゲート・ドレインの役割、ゲート電圧で電流を制御するしくみ、論理回路になるまでを図とデモでやさしく理解できます。

半導体とは？予備知識ゼロからいちばんやさしく

半導体とは何かを、たとえ話で超入門から解説。電気を「通す/通さない」を切り替えられる性質、トランジスタ、チップになるまでの流れを予備知識ゼロでやさしくまとめました。

歩留まりとコスト｜なぜ最先端チップは高いのか

半導体の歩留まり（良品率）とコストをやさしく解説。1枚のウェハからの良品数、欠陥がコストを跳ね上げる理由、最先端2nmの歩留まりが各社で40〜65%と差がつく2026年の実情を入門的にまとめました。

後工程・パッケージ｜チップを「使える形」にする

半導体の後工程（パッケージング）をやさしく解説。ウェハからダイを切り出し、配線・封止・検査して製品に載せられる形にする流れ、後工程が近年主役級に重要になった理由を入門的にまとめました。

トランジスタの進化｜平面からFinFET・GAAへ

トランジスタ構造の進化をやさしく解説。平面（プレーナ）→立体のFinFET→全周を囲むGAA（ナノシート）へ。なぜ立体化したのか、2nm世代でGAAが主役になる理由を図で入門的にまとめました。

露光とEUV｜半導体を「光で描く」しくみ

半導体の露光（リソグラフィ）とEUVをやさしく解説。光で回路を焼きつける原理、波長13.5nmのEUV、ASMLの独占、次世代High-NA EUV（NA0.55・1台約400億円）とIntel先行までを最新情報で入門的にまとめました。

半導体の製造プロセス（前工程）をやさしく

半導体の前工程をやさしく入門解説。露光・エッチング・成膜・ドーピングをくり返してウェハに回路を作り込む流れ、なぜ数百工程・数か月かかるのか、クリーンルームの理由を図でまとめました。

プロセスノード（nm）とは？「2nm」の本当の意味

半導体の「2nm」「5nm」などプロセスノードをやさしく解説。かつては配線幅を指したが今は世代の呼び名（マーケ的側面も）であること、なぜ小さいほど良いのか、各社の呼び方の違いを入門的にまとめました。

論理回路のきほん｜スイッチが「計算」になるまで

論理回路をやさしく入門解説。AND・OR・NOTの基本ゲート、トランジスタでどう作るか、CMOSの省エネのしくみ、0と1の組み合わせが計算になる理由をデモつきでまとめました。

ムーアの法則とは？半導体が進化しつづける理由

ムーアの法則をやさしく解説。トランジスタ数が約2年で倍増するという経験則の意味、なぜ半導体は速く安くなり続けたのか、そして「限界」と言われる今の状況までを図で入門的にまとめました。

チップレットと先端パッケージ｜微細化の次の一手

チップレットと先端パッケージをやさしく実践解説。大きな1チップを小片に分けて後でつなぐ設計の利点（歩留まり・コスト・混載）、2.5D/3D実装やTSMC CoWoSがAI半導体を支えるしくみを最新情報でまとめました。

チップ設計の流れ｜アイデアから回路データまで

半導体チップの設計フローをやさしく実践解説。仕様→RTL記述（Verilog）→論理合成→配置配線→検証→製造データ（GDS）まで、EDAツールの役割とファブレスの働き方を入門〜実践でまとめました。

半導体の地政学｜輸出規制と経済安全保障

半導体の地政学をやさしく解説。なぜ半導体が「戦略物資」なのか、米国の対中輸出規制と同盟国への連携要請、中国の対抗措置（レアメタル管理）、台湾集中リスクを2026年最新情報でビジネス目線でまとめました。

日本の半導体｜Rapidus・TSMC熊本と復活戦略

日本の半導体産業をやさしく解説。かつての栄光と凋落、装置・材料での強み、Rapidusの2nm挑戦、TSMC熊本（JASM）の量産、国の支援と経済安全保障の狙いを2026年最新情報でビジネス目線でまとめました。

世界の半導体地図｜ファブレスとファウンドリの分業

半導体産業の世界分業をやさしく解説。設計（ファブレス）・製造（ファウンドリ）・装置・材料・後工程を各国の得意企業が分担する構造、TSMC・NVIDIA・ASML・東京エレクトロンなど主要プレイヤーをビジネス目線でまとめました。

2nm競争2026｜TSMC・Intel・Samsung・Rapidusの現在地

2nm世代の競争を2026年最新情報で解説。TSMC N2の量産と約65%の歩留まり、Intel 18AとHigh-NA EUV先行、Samsung SF2、日本Rapidusの2nm試作成功まで、各社の立ち位置をビジネス目線でまとめました。

AI半導体とHBM｜生成AIブームを支えるチップ

AI半導体とHBMをやさしく解説。なぜAIにGPUが要るのか、広帯域メモリHBMの役割、NVIDIA Rubin世代とHBM4、SK hynix・Samsung・Micronの競争、2026年の半導体市場が約9750億ドルに伸びる背景を最新情報でまとめました。