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世界の半導体地図|ファブレスとファウンドリの分業

2026-08-16ビジネス

#ファブレス#ファウンドリ#サプライチェーン#ビジネス

半導体は一社ですべてを作れません。世界中の得意企業が分担する壮大な分業体制です。全体像をつかみましょう。

5つの役割と主要プレイヤー

設計ファブレスNVIDIA・Apple・Arm製造ファウンドリTSMC・SamsungIntel・Rapidus装置・材料装置/素材ASML・東京エレクトロン・信越組立・検査後工程(OSAT)ASE・Amkorどこか1つが止まると世界中に影響する(だから地政学の焦点になる)
図: 半導体は世界分業。設計・製造・装置・材料・組立を各国の得意企業が分担している

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設計:ファブレス

工場を持たず設計に専念するのがファブレスNVIDIA(AI用GPU)、Apple(スマホSoC)、Qualcomm、そして設計の土台を提供するArmなどが代表格です。

製造:ファウンドリ

設計を受託製造するのがファウンドリ。台湾のTSMCが最先端で圧倒的、Samsung、巻き返しを図るIntel Foundry、日本のRapidusが続きます。

装置・材料:日本とオランダの牙城

  • 露光装置:オランダのASML(EUVは独占)
  • 各種製造装置東京エレクトロン(日本)、アプライドマテリアルズ(米)
  • 材料:シリコンウェハの信越化学・SUMCO、フォトレジストなど、日本勢が世界シェア上位

後工程:OSAT

組立・検査を担うOSATASEAmkor)。近年は先端パッケージの重要性が増しています。

💡

だから地政学の焦点に

どの1カ所が止まっても世界中の生産に影響します。この「つながり」が、輸出規制や経済安全保障の主戦場になっている理由です。

もう少し詳しく(市場と背景)

半導体は、一国で作れる製品ではありません。設計は米国、製造は台湾・韓国、装置はオランダ・米国・日本、材料は日本、組立は東南アジア——というように、世界中に工程が分散し、複雑に絡み合った供給網(サプライチェーン)で成り立っています1。この国際分業が効率を最大化してきた一方で、特定の工程が特定の国・企業に極端に集中しているという脆さも生みました。最も象徴的なのが最先端製造の台湾(TSMC)への集中と、EUV露光装置のASML(オランダ)独占です2。この「地図」を理解すると、なぜ半導体が地政学の焦点になるかが見えてきます。どこか一箇所が止まれば——災害、事故、紛争、輸出規制——世界中の生産が連鎖的に止まる。だから各国は、自国に製造能力を呼び戻そうと巨額の補助金を投じ、供給網の「脱・一極集中」を図っています。半導体の世界地図は今、効率優先から「安全に作れること」重視へと、大きく描き替えられている最中です。

つぎに読むなら

Footnotes

  1. 設計・製造・装置・材料・組立が各国に分散し、相互依存する国際分業で半導体は作られる。効率は高いが、一工程の停止が全体に波及する構造的な脆さを持つ。

  2. 最先端製造は台湾(TSMC)、EUV装置はオランダ(ASML)に集中。この一極集中が、供給網の急所であり地政学リスクの源泉になっている。

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