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世界の半導体地図|ファブレスとファウンドリの分業

2026-08-16ビジネス

#ファブレス#ファウンドリ#サプライチェーン#ビジネス

半導体は一社ですべてを作れません。世界中の得意企業が分担する壮大な分業体制です。全体像をつかみましょう。

5つの役割と主要プレイヤー

設計ファブレスNVIDIA・Apple・Arm製造ファウンドリTSMC・SamsungIntel・Rapidus装置・材料装置/素材ASML・東京エレクトロン・信越組立・検査後工程(OSAT)ASE・Amkorどこか1つが止まると世界中に影響する(だから地政学の焦点になる)
図: 半導体は世界分業。設計・製造・装置・材料・組立を各国の得意企業が分担している

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設計:ファブレス

工場を持たず設計に専念するのがファブレスNVIDIA(AI用GPU)、Apple(スマホSoC)、Qualcomm、そして設計の土台を提供するArmなどが代表格です。

製造:ファウンドリ

設計を受託製造するのがファウンドリ。台湾のTSMCが最先端で圧倒的、Samsung、巻き返しを図るIntel Foundry、日本のRapidusが続きます。

装置・材料:日本とオランダの牙城

  • 露光装置:オランダのASML(EUVは独占)
  • 各種製造装置東京エレクトロン(日本)、アプライドマテリアルズ(米)
  • 材料:シリコンウェハの信越化学・SUMCO、フォトレジストなど、日本勢が世界シェア上位

後工程:OSAT

組立・検査を担うOSATASEAmkor)。近年は先端パッケージの重要性が増しています。

💡

だから地政学の焦点に

どの1カ所が止まっても世界中の生産に影響します。この「つながり」が、輸出規制や経済安全保障の主戦場になっている理由です。

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