トレンド

直近1週間のトピック

NVIDIA、H200チップの対中輸出を再開: ByteDance（バイトダンス）やTencent（騰訊）などが1社あたり約1万個のNVIDIA H200を受領したと報じられ、中国NDRC（国家発展改革委員会）の個別許可を条件に対中AIチップ輸出が再び動き始めた（Benzinga、2026年8月19日）。
Samsung・SK hynixの2026年上半期設備投資が前年比35%増: TrendForceの集計によると両社合計43兆1980億ウォンを投資。一方でNVIDIAはSamsungの上位5大顧客から姿を消し、SK hynix向け売上構成比もNVIDIAが低下傾向にあるなど、顧客構成の変化が明らかに（TrendForce、2026年8月17日）。
TSMCアリゾナ工場、上半期利益が前年通期の2倍超に: 2026年上半期の累計利益は約11.3億ドルとなり、2nmが売上高の3%、3nmが30%を占めるなど先端品比率が上昇。第3工場の建設も前倒しで進行中（Benzinga、2026年8月16日）。
Temasekの出資検討報道でSK hynix・Samsung株が急伸: シンガポール政府系ファンドTemasekが両社への投資を検討との報道を受け、韓国KOSPIも8月14日に2.41%上昇するなど半導体株全体が押し上げられた（24/7 Wall St.、2026年8月14日）。
TSMC、7月の売上高が前年比44.7%増: AI向け需要の勢いが継続し、月次売上高は約4676億台湾ドルに達した（Bloomberg、2026年8月10日）。

直近1ヶ月の動向変化

SK hynixが四半期最高益を更新、HBM4量産出荷を開始: 2026年4-6月期は純利益が前年比13.4倍の約10.5兆円に達し、同時期にHBM4の量産出荷を開始したと発表（PC Watch、2026年7月29日）。
世界半導体売上高が四半期ベースで35.1%増、通年1.5兆ドル超えの見通し: SIA（米半導体工業会）は2026年第2四半期の世界売上高が403.3億ドル、6月単月は前年比123.6%増と発表し、通年で1.5兆ドルを超える見通しを示した（SIA、2026年8月6日）。
SOX指数が6月高値から一時20%超下落、AI投資への懸念浮上: ハイパースケーラーの設備投資の伸び鈍化やAI企業間の「循環取引」懸念から半導体株が調整。ただし決算内容自体は堅調で、ポジション調整との見方が優勢（野村ウェルスタイル、2026年7月29日）。
Samsung Foundry、2nm受注が2026年に倍増する見通し: Broadcomとの協議も進み、2nm世代の設計案件（デザインウィン）獲得が加速。稼働率もフル稼働に近づいていると報じられた（Digitimes、2026年7月30日）。
TSMCがアリゾナ投資を新たに1000億ドル積み増し、総額2650億ドルへ: 地政学リスクとサプライチェーン分散のニーズを受け、第3工場の量産開始も2028年頃へ前倒しの可能性（AZ Family、2026年7月27日）。

直近1年の流れ

2025年8月から2026年8月にかけて、生成AI向け需要が業界全体を牽引し続け、TSMC・Samsung・SK hynixなどが軒並み過去最高益を更新、世界半導体売上高も通年1.5兆ドル超えが視野に入るまでに拡大した（SIA）。微細化競争では、TSMCが2026年初にかけて2nmの量産を台湾拠点で開始し（EE Times Japan）、Samsungも2nm世代の受注拡大で追随、Intelも18Aの量産を米国内で開始するなど「2nm時代」が本格化した。日本ではRapidusが北海道千歳で2nmパイロットラインを稼働させ、政府は2026年6月に追加で1500億円を出資（累計支援額は約2.9兆円）、60社超と商談しPDKライセンス供与を進めるなど、量産化（2027年後半目標）に向けた布石が続いた（日本経済新聞、MONOist）。TSMC熊本ではJASM1が稼働する一方、第2工場（JASM2）の建設が2026年に本格化し3nm生産を計画（sekou-career.jp）。地政学面では、米トランプ政権が対中輸出規制を巡って規制強化と緩和（H20/H200のライセンス付き輸出容認）を繰り返し、米議会では日本・オランダとの連携を求める対中規制強化法案も浮上するなど不透明感が続いた（Ascii）。この1年を通じ、HBMメモリ（HBM4への移行）とチップレット／先端パッケージングがAIチップ性能を左右するボトルネックとして重要性を増した点も大きな特徴である。

直近1週間のトピック

直近1ヶ月の動向変化

直近1年の流れ

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