ゆるふわ半導体
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🔥 今週いちばんの話題
TSMCが米サンタクララで北米OIPエコシステムフォーラムを開催し、A14/A16/N2プロセスや3DFabric、CPO（Co-Packaged Optics）技術の最新動向を紹介しました。2028年量産予定のA14プロセスではN2比で15%の高速化を掲げており、次世代プロセスの開発競争が続いています。
📅 直近1週間のトピック
TSMC、北米OIPエコシステムフォーラムを開催（投資家向けイベントカレンダー・9/23）
米サンタクララで開催され、A14/A16/N2プロセスや3DFabric、CPO技術が扱われる予定でした。TSMCは2028年量産予定のA14でN2比15%高速化を掲げています。記事を読む ↗
Micron、FY2026第4四半期決算を発表予定（Micron・SEC・9/30）
6月時点のガイダンスでは売上高500億ドル±10億ドル（前年同期比約390%増見通し）、粗利益率約86%とされており、本日の発表が注目されています。記事を読む ↗
📈 直近1ヶ月の動向変化
TSMC、8月月次売上高が前年比53.3%増（TSMC公式・9/10）
2026年8月の売上高は約5,148.1億台湾ドルで、前月比+10.1%、前年同月比+53.3%。AI需要を背景に高水準の伸びが続いています。記事を読む ↗
Nexperia対Wingtech対立、中国裁判所が資産凍結（evertiq・The Star・9/3〜9/6）
広東省の裁判所がWingtech側の申し立てを受け、NexperiaのB.V.保有株式など約2.7億ユーロ相当の資産を凍結。オランダ政府の国家管理下措置に端を発する対立が法廷闘争として継続しています。記事を読む ↗
TrendForce、DRAM契約価格見通しを上方修正（TrendForce・8/31）
サーバー向けDRAM契約価格の第3四半期見通しを前四半期比13〜18%増、PC向け第4四半期見通しを3〜8%増へ上方修正しました。記事を読む ↗
メモリ不足がPC・スマートフォン価格に波及（TechSpot・8月）
IDCの悲観シナリオでは2026年のスマートフォン平均価格が最大8%上昇すると予測。Dell、Lenovo、HP等主要PCメーカーも値上げを表明しました。記事を読む ↗
🗓 直近1年の流れ
2025年9月にSK hynixがHBM4の開発を完了させて以降、AIサーバー向け需要を背景にHBM・DRAM・NANDの需給逼迫が急速に深刻化し、TrendForceのレポートでは契約価格の継続的な上方修正が繰り返されました。この間、SK hynixは2026年半ばに一時Samsungを時価総額で上回るなど、AIメモリブームの最大の受益者として急成長しています。TSMCは記録的な四半期業績を背景に対米投資を総額2,650億ドル規模まで積み増す一方、Intelは18A/14Aの開発を進めつつNvidiaから50億ドルの出資を取り付けるなど、業界再編の動きも見られました。
米中の輸出規制を巡っては、Nvidia H200を含む先端AIチップの対中輸出について2026年1月に商務省が「性能条件付き・25%手数料付き」の輸出許可制度を正式化するなど緩和方向に舵を切った一方、米議会からは反発が強まっています。また2025年9月末のオランダ政府によるNexperia国家管理下措置に端を発する中国・オランダ間の対立は、2026年に入っても中国側裁判所によるNexperia資産凍結など法廷闘争として継続しています。
1年前（2025年9月ごろ）
- SK hynixがHBM4の開発を完了させたばかりで量産はこれから
- H200等の対中輸出は厳格に制限され緩和の兆しは乏しい
- Nexperia国家管理下措置直後で対立は初期段階
今（2026年9月）
- HBM4量産出荷が本格化しSK hynixが時価総額でSamsungを一時上回る
- H200が条件付き承認される一方、米議会の反発も継続
- Nexperia対立が中国裁判所の資産凍結など法廷闘争に発展
メモリ逼迫がPC・スマートフォンの店頭価格にまで波及し、AI需要の影響が消費者にも実感される段階に入っています。