
露光とEUV|半導体を「光で描く」しくみ
2026-08-08 ・ 入門
微細化の主役は「光で回路を描く」技術、**露光(リソグラフィ)**です。ここが半導体づくりの一番の勝負どころ。
光でパターンを焼きつける
回路の設計図を描いた**マスク(原版)**に光を当て、レンズで縮小してウェハの感光材に転写します。写真の引き伸ばしの逆で、大きな原版を小さく焼きつけるイメージです。
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細い線には短い波長が要る
細い線を描くには、波長の短い光が必要です。長く使われた紫外線(DUV)では限界に近づき、登場したのがEUV(極端紫外線)。波長わずか13.5nmの光で、より微細なパターンを描けます。
ASMLの独占
EUV露光装置を作れるのは、オランダのASMLただ1社。1台100億円以上、部品は世界中から集めます。だから半導体の地政学でも超重要な存在です。
次世代「High-NA EUV」
さらに小さく描くための次世代がHigh-NA EUV。光を集める力(開口数NA)を0.33→0.55に高め、1回で描ける最小寸法を13nm→8nmに縮めます。1台約400億円と非常に高価です。
13.5nm
EUVの波長
0.55
High-NAの開口数
約400億円
High-NA装置1台
2026年時点では、Intelが世界で初めてHigh-NA EUVを使った量産ロジック製品を出荷し先行。一方TSMCはコストを理由に当面は採用を見送る構えで、戦略が分かれています。