ゆるふわ半導体
2nm競争2026｜TSMC・Intel・Samsung・Rapidusの現在地
2026-08-15 ・ ビジネス
半導体の最先端、2nm世代の量産が2025年に始まりました。2026年時点の各社の現在地を整理します。
主役は4社
TSMC
N2・量産先行・歩留まり約65%
Intel
18A・High-NA EUVで先行
Samsung
SF2・歩留まり改善が課題
さらに日本のRapidusが2nmの試作に成功し、量産を目指しています。
TSMC：安定の王者
TSMCのN2は2025年後半に量産入りし、歩留まりは**約65%**と良好。旺盛な需要に応えるため増産を進めています。アリゾナ・熊本など海外工場も拡大中で、最先端ロジックでの優位は当面ゆらぎません。
Intel：技術で一矢
Intel 18Aは歩留まりが**約55%**まで改善。さらにHigh-NA EUVを使った量産ロジック（Panther Lake）を世界で初めて出荷し、最先端の露光技術で先行しました。ファウンドリ事業の巻き返しを狙います。
Samsung / Rapidus：追う立場
SamsungのSF2は歩留まり約40%前後とされ、安定と顧客獲得が課題。日本のRapidusは北海道・千歳で2nmの試作に成功しましたが、量産規模やビジネスモデルでは大手3社との差が大きく、これからが正念場です。
2nmは「供給不足」
需要が強く、2nmは世界的に取り合いの状態。歩留まりと生産能力を持つTSMCに注文が集中し、他社が食い込めるかが焦点です。
もう少し詳しく（市場と背景）
「2nm」をめぐる開発競争は、半導体産業の最先端の主導権争いそのものです。この最先端プロセスノードを量産できる企業は、TSMC、Samsung、Intel、そして日本のRapidusなど、世界でごくわずかに絞られてきました1。理由は、開発と工場建設に数兆円規模の投資が必要で、失敗すれば経営を揺るがすほどのリスクがあるから。技術的にも、2nm世代ではトランジスタを全周から囲むGAA構造への転換や、EUV露光の高度な運用が要り、極限の難しさに挑みます2。なぜここまでして競うのか——最先端チップは、AI・スマホ・データセンターなど利益率の高い市場を押さえる鍵であり、勝者がその世代の需要をほぼ独占できるからです。加えて、最先端を作れること自体が国家の技術力・安全保障の象徴になっています。この競争の勝敗が、今後数年のAI・IT産業の勢力図を左右します。莫大な投資、極限の技術、国家の威信——2nm競争は、それらが交差する半導体産業の最前線なのです。