歩留まりとコスト｜なぜ最先端チップは高いのか

同じチップでも、作る難しさで値段は大きく変わります。カギは**歩留まり（ゆうどまり）**です。

歩留まり＝良品の割合

1枚のウェハには何百個ものチップができますが、全部が良品とは限りません。良品の割合が歩留まりです。歩留まりが低いと、同じ枚数から取れる売り物が減り、1個あたりのコストが跳ね上がります。

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なぜ欠陥が出る？

回路は原子数個ぶんの細さ。ホコリ1粒、露光のわずかなズレ、材料のムラ——どれも欠陥になります。数百工程のどこか1つでミスれば、そのチップはアウトです。

新しいノードは製造が難しく、立ち上げ当初は歩留まりが低めです。2026年時点の2nm世代では、各社でこんな差がついています（各社・報道ベースの目安）。

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約65%

TSMC N2

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約55%

Intel 18A

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約40%

Samsung SF2

この差が、価格競争力と受注の差に直結します。TSMCが強いのは、この歩留まりと量産の安定感が大きな理由です。

最先端の工場（ファブ）は建設に2〜3兆円規模。EUV装置は1台100億円超。巨額の投資を、歩留まりを上げて大量に売ることで回収します。ここが半導体ビジネスの厳しさであり、参入障壁でもあります。