歩留まりとコスト｜なぜ最先端チップは高いのか

同じチップでも、作る難しさで値段は大きく変わります。カギは**歩留まり（ゆうどまり）**です。

歩留まり＝良品の割合

1枚のウェハには何百個ものチップができますが、全部が良品とは限りません。良品の割合が歩留まりです。歩留まりが低いと、同じ枚数から取れる売り物が減り、1個あたりのコストが跳ね上がります。

最先端ほど歩留まりが低い

新しいノードは製造が難しく、立ち上げ当初は歩留まりが低めです。2026年時点の2nm世代では、各社でこんな差がついています（各社・報道ベースの目安）。

この差が、価格競争力と受注の差に直結します。TSMCが強いのは、この歩留まりと量産の安定感が大きな理由です。

だからチップは高い

最先端の工場（ファブ）は建設に2〜3兆円規模。EUV装置は1台100億円超。巨額の投資を、歩留まりを上げて大量に売ることで回収します。ここが半導体ビジネスの厳しさであり、参入障壁でもあります。

もう少し詳しく（背景）

半導体の採算を決めるのが歩留まり——1枚のウェハから作ったチップのうち、正常に動く割合です。製造は数百工程もあり、どこかで微細な欠陥が入ると、そのチップは不良になります¹。ここに残酷な数学があり、チップの面積が大きいほど、欠陥に当たる確率が上がって歩留まりが急激に悪化するのです。だから大きなチップ（高性能GPUなど）は、1個あたりのコストが跳ね上がります²。この歩留まりの経済学が、半導体のあらゆる判断に効いてきます。たとえば大きなチップを小さなチップレットに分割する動機も、小さいほど歩留まりが良く、良品だけを選んで組み合わせられるから。新しい製造技術も、性能だけでなく「安定して高い歩留まりを出せるか」で採用が決まります。量産の立ち上げ時は歩留まりが低く、経験を積んで改善していくため、歩留まりを早く上げられる企業ほど強い——これが製造の競争力の核心です。指先のチップの値段の裏には、この見えない歩留まりの戦いがあります。

つぎに読むなら

• 製造プロセス（前工程）
• 2nm競争2026
• チップレットと先端パッケージ

Footnotes

1. 数百工程のどこかで生じる微細な欠陥が不良を生む。欠陥密度が同じでも、影響を受けるチップの割合が歩留まりを決める。装置・材料・清浄度の管理が鍵。 ↩

2. 面積が大きいほど欠陥を含む確率が上がり、歩留まりが指数的に落ちる。大型チップが高価な根本理由で、チップレット分割の経済的な動機にもなる。 ↩