ゆるふわ半導体
後工程・パッケージ｜チップを「使える形」にする
2026-08-10 ・ 入門
#後工程#パッケージ#OSAT
回路を作り込んだウェハは、まだ「使える部品」ではありません。切り出して守り、外とつなぐ後工程が必要です。
後工程の流れ
後工程のステップ
✂️
ダイシング
チップに切り分け
→
🔗
ボンディング
配線でつなぐ
→
🛡️
封止
樹脂で守る
→
✅
検査
良品を選別
ウェハから切り出した1個ぶんのチップをダイと呼びます。これを基板につなぎ、樹脂で封じ、外部の端子（ピンやボール）と結線して、ようやく基板にはんだづけできる部品になります。
昔は「地味」、今は「主役級」
かつて後工程は「前工程の後始末」くらいの位置づけでした。ところが微細化が難しくなり、複数のチップをうまくつないで性能を上げる先端パッケージが注目されるように。今や後工程は競争力の源泉です。
担うのは誰？
後工程を専門に受託する企業をOSAT（ASE・Amkorなど）と呼びます。近年はTSMCなどファウンドリも先端パッケージに力を入れ、境界があいまいになっています。