政府の動き

いま動いている主な方針

国の体制とお金の全体像

半導体の支援は経済産業省が中心で、AI政策（内閣府の人工知能基本計画）とも結びついています。支援の手段ごとに整理すると、次のようになります。

支援の手段	中身	主なお金
出資	国が株主になって量産を後押しする	次世代半導体の量産等に向けた出資事業 1,500億円（令和8年度 当初予算）。ラピダスには政府が1,000億円を出資済み
研究開発の委託・補助	先端半導体やAI向けチップの技術開発	ポスト5G基金事業 6,738億円、省エネルギー半導体関連技術開発 60億円、省エネAI半導体の技術開発 30億円（いずれも令和8年度）
設計・製造の基盤づくり	設計や製造の環境を国内に整える	半導体設計・製造基盤整備事業 988億円（令和7年度 補正予算）
債務保証	事業者が民間から資金を借りやすくする	債務保証のためのIPA出資金 320億円（令和9年度 概算要求・新規）

研究開発だけでなく、出資や債務保証といった「お金の出し方」を組み合わせているのが、いまの半導体政策の特徴です。

主な事業とお金の動き

事業	金額	段階
AI・半導体関連（経産省の合計）	1兆2,390億円	令和8年度 当初予算
ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業	6,738億円	令和8年度 当初予算
次世代半導体の量産等に向けた出資事業	1,500億円	令和8年度 当初予算
省エネルギー半導体関連技術開発事業	60億円	令和8年度 当初予算
半導体設計・製造基盤整備事業	988億円	令和7年度 補正予算
ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業	1,537億円	令和7年度 補正予算
AI・半導体産業基盤強化フレーム（経産省の合計）	5,272億円	令和9年度 概算要求
ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業	3,706億円	令和9年度 概算要求
半導体設計・製造基盤整備事業	908億円	令和9年度 概算要求
次世代半導体事業者への債務保証のためのIPA出資金（新規）	320億円	令和9年度 概算要求

令和9年度（2027年度）の数字は概算要求の段階で、年末の予算編成で変わる可能性があります。

直近の決定

• 2026年2月27日 経済産業大臣が、ラピダスへの出資（総額2,676億円、うち政府1,000億円）の実行を公表
• 2026年4月7日 経産省が令和8年度当初予算の概要を公表（AI・半導体関連 1兆2,390億円）
• 2026年7月14日 新しい人工知能基本計画を閣議決定。半導体は、フィジカルAIなどを支える中核技術と位置づけ
• 2026年7月21日 日本成長戦略と、戦略17分野の官民投資ロードマップを決定（半導体は2040年度までで68.0兆円の想定）

これから見るポイント

• 令和9年度予算の編成で、概算要求の金額がどこまで認められるか
• 新規に要求されている「次世代半導体事業者への債務保証」の扱い
• 官民投資ロードマップは、決定後も見直しを続けるとされています

読み手別のひとこと

• 学生の方へ：国の支援は「設計」「製造」「装置・素材」まで広く対象にしています。半導体のサプライチェーンを見ておくと、どこにお金が向かっているかが分かりやすくなります。
• エンジニアの方へ：予算の大きな柱は、先端ロジックの量産と、その先のAI向けチップです。技術面は2nm競争2026にまとめています。
• ビジネスの方へ：「予算」と「官民投資額（想定）」は別物です。後者は民間の投資見込みを含む数字なので、補助金の規模として読まないよう注意が必要です。

出典（すべて一次資料）

• 戦略17分野における「主要な製品・技術等」の官民投資ロードマップ 参考資料（内閣府・2026年7月21日）
• 日本成長戦略（内閣官房・2026年7月21日）
• 経済産業省関係 令和8年度当初予算の概要（経済産業省・2026年4月7日）
• 令和9年度 経済産業省関係 概算要求等概要（経済産業省）
• 経済産業大臣の閣議後記者会見の概要（経済産業省・2026年2月27日）
• 人工知能基本計画（内閣府・2026年7月14日閣議決定）
• 令和8年度AI関連予算について（内閣府）